Смартфон Xperia от компании Sony Z5 был одним из первых телефонов, которые внедрили использование тепловых трубок охлаждения и главной причиной тому был перегрев чипсета Snapdragon с частотой 810. Компания Motorola надеется внедрить аналогичную технологию в следующем поколении смартфонов Мото X, чтобы удержать телефон от перегрева.
Интересная вещь состоит в том, что телефон, как известно по слухам, работает на Snapdragon 820 чипсете, которые только говорят нам, что Qualcomm все еще борется с температурой, и Motorola пытается избежать рискованных действий с температурой.
Изображение также нам показывает, что задняя сторона смартфона будет сделана из металла, и это соответствует ранее появившемуся изображению.
