Смартфон Xperia от компании Sony Z5 был одним из первых телефонов, которые внедрили использование тепловых трубок охлаждения и главной причиной тому был перегрев чипсета Snapdragon с частотой 810. Компания Motorola надеется внедрить аналогичную технологию в следующем поколении смартфонов Мото X, чтобы удержать телефон от перегрева.
Интересная вещь состоит в том, что телефон, как известно по слухам, работает на Snapdragon 820 чипсете, которые только говорят нам, что Qualcomm все еще борется с температурой, и Motorola пытается избежать рискованных действий с температурой.
Изображение также нам показывает, что задняя сторона смартфона будет сделана из металла, и это соответствует ранее появившемуся изображению.
Похожие записи:
Как найти песню по словам в считанные секунды
Fairphone 2 модульный смартфон уже в продаже
Apple, отозвало IOS 9.3.2 Обновление для 9,7-дюймового IPad Pro
Samsung объявила о выходе телефона раскладушки W2016 Flip Phone
iPhone 7 появилось видео прототипа в сети
Oppo R7s поступит в продажу 1 декабря
Официальное тизерское видео Huawei Honor 9
Samsung Galaxy Note 7 FE появился в Корее, релиз для Европы, Азии и США еще не решен
Отмененный прототип Lumia 960 снова просочился
Смартфон 360 N5S 32GB продается по ¥ 1399 ($ 205)
Cмартфон LG K7- раскрыты некоторые подробности
iPhone 8 с поддержкой беспроводной зарядки
Qualcomm хочет, чтобы Apple перестала продавать iPhone в США.
Компания Amazon запускает в продажу Fire HD 8 Reader's Edition за $249.99
Восстановленная Galaxy Note 7, появится по цене около $ 620
Huawei Р9 будет объявлен на выставке CES 2016
