Top.Mail.Ru
Смартфоны
Глобальное внимание к 72-слойным 3-D технологиям флэш-памяти NAND
10.07.2017 в 12:51
STILET
184

Глобальная полупроводниковая индустрия переживает нетрадиционный рыночный бум, поскольку мир приближается к «четвертой промышленной революции».

Определенный Всемирным экономическим форумом как слияние технологий, которые размывают границы между физической, цифровой и биологической сферами,
Четвертая промышленная революция открывает возможности подключения не только миллиардов людей, но и бесчисленных объектов.

В основе гигантских изменений лежит трехмерная технология для разработки чипов флэш-памяти NAND. Их структура часто подобна структуре высотных квартир,
И позволяет подключать все мобильные устройства, такие как смартфоны и планшетные ПК, и хранить огромные объемы данных.

Для крупных поставщиков микросхем, рынок 3D-флэш-памяти NAND, который находится на ранней стадии, полна возможностей взять глобальное лидерство,
Особенно в течение следующих пяти лет с перспективой роста спроса не менее 40%.

Сторонники растущего 3-D рынка NAND привлекают внимание, поскольку они ищут такие редкие возможности, чтобы взять на себя лидерство на рынке от традиционных поставщиков чипов, таких как американская корпорация Intel и Южная Корея.
SK hynix в последнее время находится на высоте глобального внимания, поскольку она приближается к верхней позиции на флэш-рынке 3-D NAND с крупными планами по расширению производства своих 72-слойных NAND-чипов.

По состоянию на первый квартал 2017 года у Samsung была доля 36,7% на мировом рынке флэш-памяти NAND,
В то время как Toshiba с долей в 17,2 процента, Western Digital с долей в 15,5 процента, а SK hynix — 11,4 процента, по мнению исследователя рынка IHS Markit.

SK hynix со штаб-квартирой в Icheon, провинция Gyeongg, начала разработку 3-D чипов NAND в 2015 году, примерно на два года позже, чем Samsung.

Тем не менее,
Крупнейший чипмейкер считает, что он имеет хорошие шансы, учитывая его текущие темпы развития технологии 3D NAND и массового производства.

«Победит тот, кто разрабатывает технологии в первую очередь», — сказал высокопоставленный представитель отрасли полупроводников. «SK hynix имеет технологии массового производства 72-слойных 256-гигабитных 3-D NAND-флеш-чипов, которые в настоящее время являются самыми высокими в мире. И качество микросхем памяти hynix от Samsung — высочайшее »

Ключевая технология для разработки 3-D чипов NAND следующего поколения называется «привязкой к строкам», которая объединяет несколько трехмерных NAND-чипов и соединяет их. Например, огромные R&D ресурсы используются, чтобы разработать технологию, и сложить две микросхемы с 48 уровнями, чтобы создать продукт с 96 уровнями. Чем больше уровней, которые имеет микросхема, тем больше данных может храниться на ней.

Сообщается, что SK hynix начал развертывать 72-слойные продукты, отмечая самое большое количество слоев на сегодняшний день в отрасли.

Учитывая, что текущие инструменты для создания 3-D NAND-чипов способны производить в среднем 64 слоя, способность SK hynix создавать 72-слойные продукты — это не полоумие.

Хотя Toshiba и Western Digital недавно объявили об успешном производстве первой в отрасли 96-слойной 3-D NAND-технологии,
Пока рано говорить, что технология готова к массовому производству в ближайшем будущем, согласно промышленным источникам. Для этого требуется несколько месяцев или больше года.

«Поскольку SK hynix — это компания, чья репутация основана на производственных возможностях, а не на маркетинге,
Технологические инновации — наш главный приоритет для будущего роста », — сказал источник в отрасли.

«По словам инженеров, с их нынешними технологиями, можно складывать до 200 слоев, и мы считаем, что будут технологические прорывы, чтобы выйти за рамки».


Компания планирует построить новую линию по производству трехмерных изделий NAND на своей второй производственной базе в Cheongju, провинция North Chungcheong. Ожидается, что в этом месяце состоится церемония закладки фундамента. Новую линию планируется запустить в 2019 году.

На прошлой неделе компания Samsung начала работать над новой производственной линией для флагманских 64-х уровневых флеш-чипов V NAND компании в Пхентайке, провинция Кёнги.

«Рынок по-прежнему был недопоставлен на несколько кварталов, при этом ожидается, что в конце этого года будет оказана потенциальная помощь в связи с тем, что большинство поставщиков предлагают к использованию новых пластин, и все поставщики поставят объемы технологиями 64/72-уровня 3-d, т.е. перевод рынка в небольшое избыточное состояние в 3-м квартале 2017,сказал Уолтер Кун, директор IHS Markit, в письменном интервью The Korea Herald.

Читайте также: 44 000 человек меняют мобильных операторов после запуска знаменитой Samsung Galaxy Note FE

«В результате новых мощностей и трехмерных технологических переходов ожидается, что рост бит NAND значительно ускорится во второй половине года, при этом 13,5 процента и 13,2 процента роста в ближайшие два квартала, при этом общий годовой рост бит для отрасли до 35,5% в 2017 году », — сказал он.

«Дополнительные возможности мнослойности от Samsung, SK hynix и других производителей, в дополнение к наращиванию 64-слойной 3-D NAND-технологии, должны помочь облегчить ситуацию с дефицитом».

Действительно, SK hynix опубликовала рекордную операционную прибыль в 2,5 триллиона вон в первом квартале этого года,
Из-за роста рыночных цен как чипов DRAM, так и NAND, возникших из-за тоге дефицита на рынке.

По данным исследователя рынка DRAMeXchange, контрактные цены на чипы NAND продолжали расти в течение последних пяти кварталов подряд, а месячные темпы роста составляли около 9 процентов.
Ожидается, что компания снова разорвет эту тенденцию с ожидаемой операционной прибылью в 3.04 трлн вон во втором квартале.

«Прогноз для годового дохода компании SK hynix очень положительный, с прогнозом на 259 процентов до 11,7 трлн к концу года», — сказал аналитик компании Mirae Asset Daewoo До Хьюн-уо. «Если сделка c Toshiba будет работать хорошо, перспективы для компании будут гораздо более позитивными».

SK hynix является членом консорциума во главе с US-
Основанный фонд прямых инвестиций Bain Capital и японские государственные финансовые учреждения для приобретения флэш-бизнеса Toshiba NAND. Корейская компания присоединилась к консорциуму, предоставив кредиты на сумму 3 триллиона вон, чтобы покрыть около 15 процентов цены выкупа. Консорциум является предпочтительным участником Toshiba.

17.11.2020 в 09:35
Warface. ОТКРЫТОЕ ТЕСТИРОВАНИЕ MY.GAMES CLOUD
17.11.2020 в 09:31
Warface. СКИДКИ НА «ИГРОМАРКЕТЕ»
17.11.2020 в 09:25
Warface. СТАРТ DARK SAMURAI: FFA WEST
15.11.2020 в 09:01
Warface. BATTLE CUP: DARK SAMURAI — УЖЕ В ЭТИ ВЫХОДНЫЕ
15.11.2020 в 08:55
Warface. БОНУС В 40% И ПОДАРКИ ЗА ПОКУПКИ В МАГАЗИНЕ
15.11.2020 в 08:50
Warface. СКОРО В ИГРЕ: НАГРАДЫ БОЕВОГО ПРОПУСКА «РОЙ»
15.11.2020 в 08:45
Warface. ИТОГИ ОПРОСОВ: «НАЧАЛО», «МЯТЕЖ» И ПЛАНЫ НА БУДУЩЕЕ
11.11.2020 в 10:49
Warface. СКОРО В ИГРЕ: СПЕЦОПЕРАЦИЯ «РОЙ»
11.11.2020 в 10:41
Warface. ОБНОВЛЕНИЕ ИГРЫ [11 НОЯБРЯ]
11.11.2020 в 10:34
Warface. СКОРО В ИГРЕ: IWI CARMEL
11.11.2020 в 10:28
Warface. СКОРО PRO.CHAMPIONS
03.11.2020 в 08:30
Warface. ВСЕ О ПРАЗДНИКАХ С WARFACE
03.11.2020 в 08:24
Warface. КАРТОЧНЫЙ НАБОР BLACKWOOD
03.11.2020 в 08:13
Warface. СКОРО В ИГРЕ: «МЯСОРУБКА» В «ПЕРЕУЛКАХ» И НА «ОКРАИНЕ»
02.11.2020 в 11:21
Warface. ПОЛУЧАЙТЕ КОРОНЫ ЗА ПОКУПКИ В МАГАЗИНЕ
01.11.2020 в 06:41
Warface. ОБОИ НА НОЯБРЬ
30.10.2020 в 12:03
Warface. СОРЕВНОВАНИЯ ВСЕРОССИЙСКОЙ КИБЕРСПОРТИВНОЙ ШКОЛЬНОЙ ЛИГИ
26.10.2020 в 07:24
Warface. МАРАФОН ПОДАРКОВ
23.10.2020 в 09:27
Warface. ОКТЯБРЬСКОЕ ОБНОВЛЕНИЕ [13 ОКТЯБРЯ]
23.10.2020 в 09:13
Warface. ОБНОВЛЕНИЕ ИГРЫ [22 ОКТЯБРЯ]
23.10.2020 в 09:03
Warface. ПОДАРКИ И БОНУСЫ ЗА ПОКУПКИ В ИГРОВОМ МАГАЗИНЕ
21.10.2020 в 11:03
Warface. ЗАВЕРШЕНИЕ ИГРОВЫХ СОБЫТИЙ
21.10.2020 в 10:55
Warface. ЗОЛОТОЙ FN FAL DSA-58 ЗА ПОПОЛНЕНИЕ СЧЕТА
20.10.2020 в 10:14
Warface. СКОРО НАЧНУТСЯ СРАЖЕНИЯ PRO.MASTERS
Top.Mail.Ru Яндекс.Метрика