Huawei's Kirin 970 может быть чипом 12 нм - Edgetime.ru

Huawei’s Kirin 970 может быть чипом 12 нм

Kirin 970, являющийся преемником чипсета Kirin 960, является чипсетом Huawei для устройств Huawei. Похоже, у нас есть новый чип на предстоящем SoC, Kirin 970.

По словам пользователя Weibo, Ice Universe, предстоящий Kirin 970 будет основан на 12-нм чипе, сбив предыдущие слухи, что чипсет будет построен по технологии 10 нм.
В случае, если вам интересно, текущий Kirin 960 построен по 16-нм технологии.
Kirin 960 является частью последней версии от Huawei, устройства Honor 9, которое было запущено вчера. Помимо Kirin 960, смартфон оснащен 5.15-дюймовым дисплеем FHD, батареей 3,200 мАч и передним датчиком отпечатков пальцев. Он поставляется в трех вариантах: 4 ГБ оперативной памяти / 64 ГБ памяти, 6 ГБ оперативной памяти / 64 ГБ памяти и 6 ГБ оперативной памяти / 128 ГБ памяти.

Первый чипсет от Huawei дебютировал в 2015 году с Kirin 950, за которым последовал Kirin 960 в 2016 году. Хотя о Kirin 970 мало новостей, скорее всего, он появится в четвертом квартале 2017 года.

Интересно, что Samsung также работает над двумя чипсетами, которые являются поэтапными обновлениями Snapdragon 835,
Snapdragon 836 и еще один чипсет Snapdragon 845. Пока ожидается, что Snapdragon 836 выйдет в следующем месяце, Snapdragon 845 выйдет в январе 2018 года.

Читайте также: Galaxy Note 8 выйдет в начале августа, до IFA 2017

Add a Comment